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针对那四年CSP在背光及手提式有线电话机闪光灯

时间:2019-10-05 12:06来源:www.9159.com
谭昌琳以LightingBeyond,三星LED让照明倍感温馨为主题,重点分析了三星在LED领域的布局与策略。他介绍道,三星LED主要包括照明、背光、汽车三大领域的应用。此外,我们还将产品线拉

谭昌琳以Lighting Beyond,三星LED让照明倍感温馨为主题,重点分析了三星在LED领域的布局与策略。他介绍道,三星LED主要包括照明、背光、汽车三大领域的应用。此外,我们还将产品线拉到智能照明这一领域。 三星离不开LED,三星的LED是三星电子很重要的组成部分。在LED高峰论坛上,三星电子副社长谭昌琳如此强调三星LED的重要地位。 谭昌琳以Lighting Beyond,三星LED让照明倍感温馨为主题,重点分析了三星在LED领域的布局与策略。他介绍道,三星LED主要包括照明、背光、汽车三大领域的应用。此外,我们还将产品线拉到智能照明这一领域。 谭昌琳表示,LED在背光领域的技术有所提升,单位面积内需要的LED数量减少,相对来说LED在背光的应用在持续萎缩。在市场上大家都听到了Multi-Color的技术,这样的做法可以让色彩的纯度接近RGB原色的纯度。 照明LED过去几年一直是三星着重的部分,三星LED也非常重视汽车领域的布局。谭昌琳透露,目前韩国多家汽车大厂都有采用三星的LED产品。 就技术路线而言,谭昌琳介绍称,三星LED的产品目前正装、倒装、Ganonsi三大技术路线同时进行。谭昌琳重点介绍了近几年业内热议的CSP产品。他表示,三星LED可提供从中功率到高功率以及阵列式的一系列CSP产品。全系列产品我们都有完整的解决方案,而且都已经大量出货。 据谭昌琳透露,三星已经在汽车照明上导入了CSP。导入的方式是做成Array,传统的CSP组合起来的Array有系列的问题,但是结合三星的技术,让汽车的车灯能用智能控制的方式实现,而且有更高的效率。你可以让它全亮,但是如果车子要停下来的时候,你可以让上面一排暗下来,上面一排亮着,不会影响到行人的视线,转弯的时候可以控制哪一个车灯要亮,这是把CSP跟Array做智能的结合。 而在智能照明领域,谭昌琳表示,过去三星在物联网、IOT等领域均有相应的架构布局,三星在智能照明领域的布局就是以此延伸。目前我们有两种方式,一种是做All-in-one,另外一个是商业照明管理,管理消费者的行为,这些都是很重要的一个指标。谭昌琳补充说道,后一种方式会与EMC的方式结合,从能源管理以及消费行为的管理来着手。

作为LED行业备受关注也是具争议性的技术CSP在经历了前两年的不温不火之后,似乎正在迎来市场拐点。进入2017年以来,CSP市场大门正在被打开:除了在电视背光和闪光灯市场有了较高的渗透率之外,在照明领域,一些大品牌企业也采用CSP封装 作为LED行业备受关注也是具争议性的技术CSP在经历了前两年的不温不火之后,似乎正在迎来市场拐点。进入2017年以来,CSP市场大门正在被打开:除了在电视背光和闪光灯市场有了较高的渗透率之外,在照明领域,一些大品牌企业也采用CSP封装技术来生产照明产品,而近期立体光电全资收购日本Nitto荧光膜项目也引起了业内的高度关注。 事实上,近两年,特别是在大陆市场,CSP技术一直面临着尴尬的叫好不叫座局面,几乎所有的新品和封装企业都在关注,但真正投入市场的产品并不多。LED行业大多数企业对CSP还是持观望态度,认为其在产品性价比上还有很大的改善空间。但CSP支持者则认为,由于CSP自身免金线和免支架的优势,在技术和成本上终将取得优势。 也就是在这样一批拥趸的驱动下,CSP在技术不断成熟的背景下,也从以往的背光领域开始走向汽车照明、商业照明甚至普通照明领域。 CSP将成LED照明新风口 从技术角度而言,CSP不仅解决了封装体积微型化的发展与改善散热问题,而且可以实现单个器件封装的简单化,小型化,进而大大降低每个器件的物料成本;另外,CSP的发展可以省去封装环节,缩短产业链,降低流通成本,让LED价格更亲民。在照明行业,CSP因为体积小,灵活度高,应用范围非常广泛。 在CSP照明领域,国际LED巨头的布局速度明显快于大陆厂商。首尔半导体早在2015年就宣布开始量产CSP LED,公司称之为PCB晶圆级集成芯片WICOP。更有专为普通照明设计新的LED被称为WICOP2。 去年10月,三星LED也推出了具有色彩可调性和增加兼容性模块的CSP LED模组。这些模组将主要应用于LED射灯和筒灯。这也是三星首次将CSP技术引入模组产品,从而发挥CSP本身的更多特性。尤其是倒装芯片和荧光粉涂层技术的结合,并减掉了传统金属线和支架的使用,从而达到更紧凑的设计工艺。 在中国台湾地区,不少芯片大厂更是将扩大CSP布局视为优化产品结构、加速转型升级的好品种。新世纪更是从去年10月起,完全退出低阶LED照明,包含LED灯泡、LED灯管,将重心专注于高阶的CSP(Chip scale Package)、FC(Flip Chip)等产品上。 虽然目前CSP的成本和良率仍存在较大改进空间,这也决定了在未来5年的普通照明应用上不可能完全取代传统SMD,但并不妨碍企业加快CSP的产品研发和市场推广力度。 在大陆市场,去年的广州光亚展上,已有国星光电、立洋股份、立体光电等在内的多家LED封装企业展出CSP新品。在今年4月三安光电举办的新品发布会上,三安光电也表示针对CSP这个方兴未艾的市场,三安也开发了专用的倒装芯片,支持中国的封装厂向这个前途无量的市场发起挑战。有了三安的技术和资源支持,国内封装厂在打破韩系三星,首尔半导体在CSP这个市场的寡头垄断格局不再被视为畏途。 毫无疑问,CSP渐热,已成为LED照明企业抢占风口的又一利器。 成本问题成大制约因素 一方面,LED照明企业纷纷布局CSP技术和产品,另一方面,市场却并未出现大规模接纳CSP产品的迹象。从理论上讲,由于CSP封装尺寸大大减小,可使灯具设计更加灵活,结构更加紧凑简洁,CSP比SMD更具有性能优势。但是从应用端来看,技术的成熟度和产品的性价比仍然是制约市场选择的关键因素。 晶元光电研发中心创新应用群协理许嘉良认为,CSP与当初传统LED的发展趋势相似,如2835、3030、5630等都是先应用于背光领域,因为背光领域的转换速度快,在这一领域成熟后才会被应用于其他领域。 这是LED领域新技术应用发展的普遍规律:由背光切入到照明领域,在技术上并不存在可用于背光而并不能用于照明的问题。许嘉良指出,CSP切入到照明领域大的问题是成本高。在照明领域是以成本挂帅,而在背光领域,它的成本不仅是看单纯的光,而是整个设计模组的成本,所以CSP在此的应用速度较快。 晶能光电CTO赵汉民博士认为,一方面,在通用照明领域,普通封装产品的价格已经做到极低,而CSP产品采用的是倒装芯片,价格稍高;另一方面,CSP体积小,贴片需要较高的精度,所以在贴片环节还有一定的技术难度。 据了解,CSP是基于倒装芯片的封装器件,超80的器件成本来自倒装芯片,而当前倒装芯片市场占有率相对较低,整个体量不大,成本上无法与正装芯片正面厮杀,并且基于正装芯片在价格上已经是血海茫茫,因此,CSP在价格竞争上更压力山大。 国星光电相关负责人也表示,CSP无论是光效还是性价比对于已经成熟的中功率SMD来说优势并不明显,目前成本竞争力弱,且工艺颠覆带来的前段设备成本提高还需要一段时间消化。这是因为,CSP大部分是基于倒装芯片上,而倒装芯片的良率尚未达到正装芯片的效果,同时,生产CSP的企业还不够多,规模效应还不明显,成本未能下降到普及范围。 随着CSP光效的不断提升,良率和工艺的不断成熟,今年上半年用于照明领域的CSP成本下降是必然。鸿利光电副总经理王高阳表示。 市场将率先破局 LED照明行业从方兴未艾到逐渐步入成熟,对于标准化的讨论从未停息。原来的LED大功率产品同质化严重,CSP出现之后逐渐在市场获得一定的认可度,发展趋势良好。但由于CSP市场并未全面爆发,产品还没有形成标准的规格。 据了解,目前CSP主要应用在两大方面:手机闪光灯和电视背光。目前苹果、三星手机闪光灯都已经全线采用CSP产品,国内企业聚飞、晶科等也在闪光灯市场占有一席之地。另一方面,从去年开始,几乎新导入的电视机种都在采用CSP背光技术,市场放量将持续加速。 作为国内早使用倒装芯片的厂商之一,晶能光电除了在硅衬底研究上独占先机之外,目前在推动CSP的进展上也不遗余力,而2017年在大功率CSP上,如汽车照明、道路照明和调光调色商业照明上将会有比较大的进展。值得一提的是,2017年季度,晶能光电CSP的闪光灯和车灯客户均要求大量供货,甚至出现供不应求的现象。 赵汉民博士认为,从目前市场应用来看,CSP主要是走高毛利的应用市场,如手机闪光灯、汽车照明、工矿灯等产品,这类产品对于出光角度、光色均匀度等要求较高,单面发光CSP更能满足应用要求。Lumileds通过与苹果合作打开了手机闪光灯的市场渠道,iPhone 7推出搭载四颗LED的闪光灯模块,使得Flash LED的使用数量可能再倍增,这也让CSP厂商看到了单面光CSP在市场的潜力。 CSP可使封装简易化,因此,封装企业必须不断创新并调整,充分发挥自身的中游优势,在上下游两面延伸中寻找自身价值。并在模组化、功能化、智能化LED应用中为下游客户提供解决方案与附加值。 预计2017年CSP在照明领域将迎来一次较大的发展机遇,但并非全部照明市场,而是将在市场率先破局。此外,目前业内人士也已达成共识:CSP不会取代所有的封装,它将应用于能发挥其优势的领域,照明可能只是其中的一部分。

从Lighting Japan 2016展及日本卖场观察,展场中LED元件以CSP(Chip Scale Packaging)为主要诉求,应用产品以智能照明、汽车、穿戴式应用为主;而卖场中品牌厂所销售的LED灯泡特价品价格与2015年相较无下滑情形,倒是Sony LED TV及LG OLED TV同时强调55寸以上薄型化规格。

现阶段,CSP在LED背光领域、手机闪光领域的市场份额正保持增速提升,但在照明领域依然少有企业能实现量产。因为光效尚未达到要求?还是成本依然高昂?未来在照明市场扮演着怎样的角色?

迈进CSP时代

台湾芯片巨头晶元光电股份有限公司是可达到CSP量产的少数企业之一,早前其研发中心副总经理谢明勋表示,“晶元CSP LED产能已达每月KK等级。”记者近日有幸采访了晶元光电研发中心创新应用群协理许嘉良,借此了解CSP的发展现状及市场前景。

LED元件主展业者以Gene Lite及Osram产品线较为完整,Gene Lite于2015主展Flip Chip LED产品后,2016年进一步推出CSP型LED元件,其中,厚度仅0.3TCSP主要导入智能型手机用LCD背光源,目的在与OLED面板作竞争。Osram展示新品为一般照明用CSP LED,该产品已于2015年第四季量产,该公司亦在基调演讲中表示,当LED灯泡价格已成为大众可负担产品后,下阶段LED照明将朝向数码化、联网化、智能化等方向发展。

CSP仅在背光及闪光灯领域爆发?

业界人士认为,CSP推出将直接影响LED封装厂,因不须封装打线制程,而是将芯片直接交给模块厂,等于跳过LED封装厂这一关,短期内LED产业还是以打线封装产品为主力,对封装厂的冲击有限,未来如果CSP的量攀升,对封装厂有相当程度挑战。

针对这两年CSP在背光及手机闪光灯领域的快速发展,许嘉良认为,CSP与当初传统LED的发展趋势相似,如2835、3030、5630等都是先应用于背光领域,因为背光领域的转换速度快,在这一领域成熟后才会被应用于其他领域。

日亚化的直接安装芯片去年10月已经正式量产,过去这类产品以汽车市场为主,日亚化乐见于今年开始应用在背光产品上;晶电去年已经Designin品牌TV中,预期高阶机种今年可望大量导入;至于新世纪则已经打入汽车大灯市场,农历年后转完产能,下半年开始出货可望起飞。

借由CSP在背光领域的出色表现,目前不少LED企业将CSP应用于照明领域,先是小批量的测试其可靠度,再进行量产。可靠度是对于新产品最关键也是首要的考量;二是良率,这决定产品的成本。目前CSP的可靠度及良率均已达到,但是产量并不会大,因为很多下游客户不敢大量应用,他们需要从特定的几种开始试用,在稳定的基础上再大量应用。

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