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CSP技艺逐步成为一大销路好话题,LED价格早过了

时间:2019-09-13 11:03来源:www.9159.com
前几天与业界一位“大企业”领导,谈及LED芯片,他说“正装芯片”价格越做越低,怎么盈利?今日又与一海归博士说起芯片现状,交谈中我突然冒出一句“摩尔定律”不适合LED,他当场

前几天与业界一位“大企业”领导,谈及LED芯片,他说“正装芯片”价格越做越低,怎么盈利?今日又与一海归博士说起芯片现状,交谈中我突然冒出一句“摩尔定律”不适合LED,他当场表示同意,并补充说:LED不是IC,不能等同。

近年来,CSP封装一直处于舆论的风口浪尖。随着投资的企业越来越多,CSP芯片级封装被认为是LED发展的必然趋势。然而,CSP市场化到底进展如何呢?为了揭开谜底,记者采访了多位行业大佬,为你真实呈现CSP产业化进程。

作为LED行业备受关注也是具争议性的技术CSP在经历了前两年的不温不火之后,似乎正在迎来市场拐点。进入2017年以来,CSP市场大门正在被打开:除了在电视背光和闪光灯市场有了较高的渗透率之外,在照明领域,一些大品牌企业也采用CSP封装 作为LED行业备受关注也是具争议性的技术CSP在经历了前两年的不温不火之后,似乎正在迎来市场拐点。进入2017年以来,CSP市场大门正在被打开:除了在电视背光和闪光灯市场有了较高的渗透率之外,在照明领域,一些大品牌企业也采用CSP封装技术来生产照明产品,而近期立体光电全资收购日本Nitto荧光膜项目也引起了业内的高度关注。 事实上,近两年,特别是在大陆市场,CSP技术一直面临着尴尬的叫好不叫座局面,几乎所有的新品和封装企业都在关注,但真正投入市场的产品并不多。LED行业大多数企业对CSP还是持观望态度,认为其在产品性价比上还有很大的改善空间。但CSP支持者则认为,由于CSP自身免金线和免支架的优势,在技术和成本上终将取得优势。 也就是在这样一批拥趸的驱动下,CSP在技术不断成熟的背景下,也从以往的背光领域开始走向汽车照明、商业照明甚至普通照明领域。 CSP将成LED照明新风口 从技术角度而言,CSP不仅解决了封装体积微型化的发展与改善散热问题,而且可以实现单个器件封装的简单化,小型化,进而大大降低每个器件的物料成本;另外,CSP的发展可以省去封装环节,缩短产业链,降低流通成本,让LED价格更亲民。在照明行业,CSP因为体积小,灵活度高,应用范围非常广泛。 在CSP照明领域,国际LED巨头的布局速度明显快于大陆厂商。首尔半导体早在2015年就宣布开始量产CSP LED,公司称之为PCB晶圆级集成芯片WICOP。更有专为普通照明设计新的LED被称为WICOP2。 去年10月,三星LED也推出了具有色彩可调性和增加兼容性模块的CSP LED模组。这些模组将主要应用于LED射灯和筒灯。这也是三星首次将CSP技术引入模组产品,从而发挥CSP本身的更多特性。尤其是倒装芯片和荧光粉涂层技术的结合,并减掉了传统金属线和支架的使用,从而达到更紧凑的设计工艺。 在中国台湾地区,不少芯片大厂更是将扩大CSP布局视为优化产品结构、加速转型升级的好品种。新世纪更是从去年10月起,完全退出低阶LED照明,包含LED灯泡、LED灯管,将重心专注于高阶的CSP(Chip scale Package)、FC(Flip Chip)等产品上。 虽然目前CSP的成本和良率仍存在较大改进空间,这也决定了在未来5年的普通照明应用上不可能完全取代传统SMD,但并不妨碍企业加快CSP的产品研发和市场推广力度。 在大陆市场,去年的广州光亚展上,已有国星光电、立洋股份、立体光电等在内的多家LED封装企业展出CSP新品。在今年4月三安光电举办的新品发布会上,三安光电也表示针对CSP这个方兴未艾的市场,三安也开发了专用的倒装芯片,支持中国的封装厂向这个前途无量的市场发起挑战。有了三安的技术和资源支持,国内封装厂在打破韩系三星,首尔半导体在CSP这个市场的寡头垄断格局不再被视为畏途。 毫无疑问,CSP渐热,已成为LED照明企业抢占风口的又一利器。 成本问题成大制约因素 一方面,LED照明企业纷纷布局CSP技术和产品,另一方面,市场却并未出现大规模接纳CSP产品的迹象。从理论上讲,由于CSP封装尺寸大大减小,可使灯具设计更加灵活,结构更加紧凑简洁,CSP比SMD更具有性能优势。但是从应用端来看,技术的成熟度和产品的性价比仍然是制约市场选择的关键因素。 晶元光电研发中心创新应用群协理许嘉良认为,CSP与当初传统LED的发展趋势相似,如2835、3030、5630等都是先应用于背光领域,因为背光领域的转换速度快,在这一领域成熟后才会被应用于其他领域。 这是LED领域新技术应用发展的普遍规律:由背光切入到照明领域,在技术上并不存在可用于背光而并不能用于照明的问题。许嘉良指出,CSP切入到照明领域大的问题是成本高。在照明领域是以成本挂帅,而在背光领域,它的成本不仅是看单纯的光,而是整个设计模组的成本,所以CSP在此的应用速度较快。 晶能光电CTO赵汉民博士认为,一方面,在通用照明领域,普通封装产品的价格已经做到极低,而CSP产品采用的是倒装芯片,价格稍高;另一方面,CSP体积小,贴片需要较高的精度,所以在贴片环节还有一定的技术难度。 据了解,CSP是基于倒装芯片的封装器件,超80的器件成本来自倒装芯片,而当前倒装芯片市场占有率相对较低,整个体量不大,成本上无法与正装芯片正面厮杀,并且基于正装芯片在价格上已经是血海茫茫,因此,CSP在价格竞争上更压力山大。 国星光电相关负责人也表示,CSP无论是光效还是性价比对于已经成熟的中功率SMD来说优势并不明显,目前成本竞争力弱,且工艺颠覆带来的前段设备成本提高还需要一段时间消化。这是因为,CSP大部分是基于倒装芯片上,而倒装芯片的良率尚未达到正装芯片的效果,同时,生产CSP的企业还不够多,规模效应还不明显,成本未能下降到普及范围。 随着CSP光效的不断提升,良率和工艺的不断成熟,今年上半年用于照明领域的CSP成本下降是必然。鸿利光电副总经理王高阳表示。 市场将率先破局 LED照明行业从方兴未艾到逐渐步入成熟,对于标准化的讨论从未停息。原来的LED大功率产品同质化严重,CSP出现之后逐渐在市场获得一定的认可度,发展趋势良好。但由于CSP市场并未全面爆发,产品还没有形成标准的规格。 据了解,目前CSP主要应用在两大方面:手机闪光灯和电视背光。目前苹果、三星手机闪光灯都已经全线采用CSP产品,国内企业聚飞、晶科等也在闪光灯市场占有一席之地。另一方面,从去年开始,几乎新导入的电视机种都在采用CSP背光技术,市场放量将持续加速。 作为国内早使用倒装芯片的厂商之一,晶能光电除了在硅衬底研究上独占先机之外,目前在推动CSP的进展上也不遗余力,而2017年在大功率CSP上,如汽车照明、道路照明和调光调色商业照明上将会有比较大的进展。值得一提的是,2017年季度,晶能光电CSP的闪光灯和车灯客户均要求大量供货,甚至出现供不应求的现象。 赵汉民博士认为,从目前市场应用来看,CSP主要是走高毛利的应用市场,如手机闪光灯、汽车照明、工矿灯等产品,这类产品对于出光角度、光色均匀度等要求较高,单面发光CSP更能满足应用要求。Lumileds通过与苹果合作打开了手机闪光灯的市场渠道,iPhone 7推出搭载四颗LED的闪光灯模块,使得Flash LED的使用数量可能再倍增,这也让CSP厂商看到了单面光CSP在市场的潜力。 CSP可使封装简易化,因此,封装企业必须不断创新并调整,充分发挥自身的中游优势,在上下游两面延伸中寻找自身价值。并在模组化、功能化、智能化LED应用中为下游客户提供解决方案与附加值。 预计2017年CSP在照明领域将迎来一次较大的发展机遇,但并非全部照明市场,而是将在市场率先破局。此外,目前业内人士也已达成共识:CSP不会取代所有的封装,它将应用于能发挥其优势的领域,照明可能只是其中的一部分。

还记得吗?2015年的这个时候开始,CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么,2016年什么技术将独领风骚呢?

前段时间网上传有一张J公司芯片调价联络函,说明计划逐步上调部分在售芯片价格,引起行业一波微澜。我以为这个头带的好!市场经济本身有涨有跌,只涨不跌,只跌不涨的大概就是LED了。我就纳闷了,LED替代传统照明的时代已经来临了,LED人奋斗了那么多年应该感到高兴才是。事实可能是“多家忧伤少家欢”呀!与原有照明光源比,LED价格早过了甜蜜点,为何还要一路向跌呢?!沒有最低,只有更低,这不是“伤敌一万,自损一万”吗?这叫竞争吗?

亮锐亚洲区市场总监周学军:CSP封装新趋势

2015年LED产品价格不断下降, 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下,市场倒逼LED企业技术升级,也进一步推动了新技术的应用和普及速度。

主管部门早就提醒LED行业要“健康有序”发展,我们为何不认真地想一下如何做到“健康有序”发展呢?LED价格现在已经和传统照明相差无几,我们现在已经很难从价格上去超越同行,更多的是需要品质和创新,从产品的差异化上赢得市场,要知道,光拼价格是很难拼出品牌的。

CSP在半导体领域已有20年左右的历史,而在发光半导体方面的采用,则是近一两年间发生的新生事物。目前,CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光、和通用照明(如全周型替换灯泡、面板灯、路灯等)领域。

技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面,CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产,受到行业的广泛关注,下一步重点是提高性价比;另一方面,EMC、COB及高压LED的市场持续爆发,未来的增长空间将聚焦于细分市场。

三星LED,21年如一日,很想在创新上开拓前行,最近又在CSP上取得了突破:LM101A,LM102A,LH181A,2×2,3×3等,从小功率到大功率芯片级的器件与模組深受客户青睐。也许不要多久,会出现“器件那么多,有三星CSP就够了”。SMT可续显身手,固晶机更能直接上阵,在照明线上发挥。

事实上,Lumileds的CSP产品早在一年前便已被大量应用于某知名手机的LED照相闪光灯上。而在显示器背光,通用照明领域的应用,我们基于CSP的完备产品组合也正在快速形成中。现在,已有不少客户对Lumileds的CSP产生了极大兴趣,部分产品通过试样,已进入产品设计阶段,预计大规模的市场需求将会在明年集中爆发。

1、CSP芯片级封装

总而言之,半导体照明最关健的是光源芯片,如让芯片厂商“无路可走”,封装乃至应用厂商不就成了“无米之炊”,“皮之不存,毛将焉附”矣!

遵循半导体器件发展的轨迹,LEDs正逐渐往小型化、微型化的方向发展。CSP以体积小、电压低、散热好、出光高的优势脱颖而出,代表了LED封装器件演进的方向,将成为未来中大功率LEDs主流趋势之一。

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责编:颖子

CSP的封装成本可显著降低。单就器件本身而言,CSP简化了封装制程并减少了所耗物料,省去了固晶、打线及灌胶等传统制程,且不需要金线、支架、固晶胶、基板等物料。此外,CSP还可简化供应链管理,提高了灯具设计的灵活性,并降低相应配套系统的成本。CSP出光面积小,在需要高光通密度及高光强度的照明应用中,优势明显。

提及2015年最热门的LED技术,非CSP莫属。CSP因承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注。目前,CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光等领域。

继LED手机闪光灯,CSP在背光领域的规模应用也正逐渐展开,未来也将会被推动到通用照明领域的大规模应用。目前来看,如果CSP要获得大面积应用,相对于其他品类的LEDs而言,需要在降低系统成本、提升系统性能方面更具优势,并形成完善的配套系统。同时,应用产品制造商还需熟练掌握CSP的贴片技术,这都需要一个过程。由于LED照明市场需求的多样化,接下来相当长的一段时间内CSP封装产品将与SMD、COB等不同封装形态的LEDs并存。

值得一提的是,2015年CSP成为直下式电视背光设计重要的器件。随着电视机从2K到4K,清晰度越高,对光源光通量要求就越高,传统中功率器件亮度已不能很好地满足其要求。而无封装芯片由于能减少发光面积、提高光密度,使光效更高,极大地优化系统结构,在背光领域的渗透率不断提高。

随着CSP应用规模的逐渐扩大,器件成本将进一步拉低。在技术不断成熟和性价比快速提升的前提下,CSP一定会被照明企业大量采纳和应用。

然而,CSP要广泛应用于照明领域,还面临着技术和性价比两大挑战。一方面,CSP比传统芯片体积更小,对贴片设备的精度要求更高,这要求封装企业对产品线进行改造或更换设备;另一方面,相对于SMD产品,CSP光效与性价比优势还不明显,大多数照明厂家持观望态度。

Lumileds作为LED倒装芯片的先驱和全球第一家量产CSP的制造商,将继续加大在CSP领域的投入,帮助客户获得并保持领先一步的优势。

简而言之,现阶段国内CSP芯片级封装还处在研究开发期,将沿着提高性价比的轨迹发展。随着CSP产品规模效应不断释放,性价比将进一步提高,未来一两年会有越来越多的照明客户接受CSP产品。

三星LED中国区总经理唐国庆:优质优价 CSP制胜之道

2、去电源化模组

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